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行业新闻

激光锡焊将一统天下——SMT高端全自动锡膏印刷机焊锡

作者: 焊锡机发表时间:2018-07-20 12:33:24浏览量:2480

进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都在高速增长,规模已发展成为全球最大电子制造国,且正向电子制造强国迈进 , 在中国电子信息产业快速发展的推动下,中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展。
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  产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。国内SMT电子厂凭借着导入先进的SMT自动贴片生产线,出色的生产能力,在电子加工市场上占据了不小的份额。通过走进SMT电子工厂,来看看它在产品质量和生产能力上究竟是如何做到精益求精的。

               


                                              



   通过SMT生产车间引入高精密自动化设备,SMT电子厂在最前端做到了产品质量的把控,做到从原材料抓起,实时监控每一件原材料的信息,给予身份确认,严格做到质量的把控,有质地生产。

随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求,电子制造业对自动化设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的自动化设备应该会越来越多。

最终的解决方案应该是SMT全自动化智能生产线设备组合。


SMT整线工艺自动化流程构成 : 

SMT首件检测仪——>全自动锡膏印刷机(红胶/锡膏)——>检测(在线3D-SPI全自动检测仪)——>贴装(先贴小器件后贴大器件)——>检测(在线AOI 光学检测仪)——>焊接(采用热风回流焊进行焊接)——>检测(在线AOI 光学检测外观及在线X-RAY射线检测仪,在线ICT功能性测试检测机)——>维修(使用工具;焊台及热风拆焊台等)——>PCBA分板(在线式全自动PCBA分板机进行切板)

                             


   SMT贴片焊接技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。其中,锡膏印刷质量对SMT贴片焊接的质量影响最大,据业内评测分析,细间距元件组装面临的最大挑战是如何保证高质量的锡膏印刷,而锡膏印刷又是高密度线路板组装过程中最关键的一道工序,对最终产品的质量有很大的影响,根据相关调查分析,在排除设计和来料质量问题的情况下,SMT组装不良有超过60%是由于锡膏印刷不良造成的因此,提升锡膏印刷质量尤为重要。

   随着电子产品的小型化发展,电子元器件越来越小,集成度越来越高,尤其对于0201元件、01005元件以及管脚小于0.4 pitch的IC的大量使用,要求钢网的开孔也越来越小,间距越来越细,因此,选择一款高精度高品质的全自动锡膏印刷机,这一点更重要!

   SMT锡膏印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响,而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外,较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感,例如夹边方式,丝印层等。

要满足密间距及无铅化的工艺要求,防止回流焊后缺陷的发生,就必须了解锡膏印刷的工艺要求、锡膏的基本知识、印刷参数的设定及其内在原理,正确的使用锡膏,做好印刷工艺管控,才能有效的控制和提高锡膏的印刷质量。

     


                       


   SMD的电子元件从0402,发展到0201再到了01005,01005芯片电阻的尺寸为0.4 mm×0.2 mm×0.2 mm,面积仅分别为前两者的16%、44%,体积则仅为前两者的6%、30%。对于尺寸敏感的产品来说,01005的普及给产品带来生机。当然,同时也给电子制造业带来新的挑战与机遇!01005元件和0201元件的生产,给SMT生产设备从前端到后端都提出极高的精准度要求。

对于0402的元件来说,用肉眼检查都已经是很吃力,难以持久的事情,更别说正在普及的0201的元件和正在发展中的01005的元件。

   所以SMT生产线需要高精度的全自动锡膏印刷机来做锡膏印刷已经是行业共识。

   对于0201这样的元件来说,如果发生缺陷,只能放在显微境下,用专用的工具维修。所以维修成本变得比0402的高很多,对于01005这样尺寸(0.4x0.2x0.13mm)的元件来说,单用肉眼是很难看到的,使用任何工具来操作和维修就更困难了。

       

                

     近几年,随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化,高集成化,以及原材料成本的增加,贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。
    在智能手机市场,主流的MLCC尺寸已经过渡到0201(0.6×0.3mm)尺寸,01005(0.4*0.2mm)尺寸,甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少数产商内部作评估,在其生产过程中,锡膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。
    在SMT行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接,质量上长期可靠的产品,首先要重视的就是焊膏的印刷。  

                             SMT锡膏印刷工艺不良分析

  生产中不但要掌握和运用SMT锡膏印刷技术,并且要求能分析其中产生问题的原因,并将改进措施运用回生产实践中。

  SMT锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm

     

                    

    



      针对以上各项问题,皇冠手机登录网址专门开发了系列激光锡机,来满足各种精密焊接的需要。

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