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展会资讯

看中国焊接技术新品,来慕尼黑上海电子生产设备展,E2.2751展位!

作者: 焊锡机发表时间:2018-01-27 10:18:32浏览量:2012

2018年3月14—16日慕尼黑上海电子生产设备展/光博会,E2.2751展位恭候您!
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    2018年3月14—16日慕尼黑上海电子生产设备展/光博会,E2.2751展位恭候您!

    此次展会,将展示公司两大系列产品:智能激光锡球焊锡机器人和锡渣分离机。

    智能激光锡球喷射焊接机主要用于CCM摄像头/模组、金手指/FPC软硬板、线材类、通讯器件、光器件、半导体行业内的焊接;


                                                            

     


     锡渣分离机主要用于,将波峰焊锡炉、手浸锡炉和手工焊接工作时产生的锡渣,还原回收,经还原后的锡渣可供再次使用。

        

                                                           


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